Microchip RTPF500T handleiding
Handleiding
Je bekijkt pagina 38 van 107
Package Mechanical Drawings
5193068 PD3068 Datasheet Revision 62.0 29
2.4.2 CCLG Substrate Dimensions
The following figure shows the dimensions of CCLG substrate.
Figure 17 • CCLG Substrate Dimensions
2.4.3 LG1657
The following figure shows the package outline of LG1657.
External Bonding Pad 1
Top View (Zoom 2.4x)
17.000±0.203
LID 12.954±0.152
6.001 6.140
192
193
256
TYP.
(R 0.254)
A1 Index Corner
(1.000X45°)
CHAMFER
(0.500X45°)
CHAMFER
LID 15.240±0.152
6.140
6.001
6.140
6.001
4X 0.254
3X
R 0.500
129
64
TYP.
TYP.
(0.127)
(0.762)
128
65
0.114 TYP.
0.076 TYP.
4X
(0.1651)
4X
(0.0953)
6.001
6.140
4X
(13.70)
Bekijk gratis de handleiding van Microchip RTPF500T, stel vragen en lees de antwoorden op veelvoorkomende problemen, of gebruik onze assistent om sneller informatie in de handleiding te vinden of uitleg te krijgen over specifieke functies.
Productinformatie
| Merk | Microchip |
| Model | RTPF500T |
| Categorie | Niet gecategoriseerd |
| Taal | Nederlands |
| Grootte | 16061 MB |
